T725相变化导热材料

      相变化热界面材料: 当达到相变化温度时,材料会从固态转变成流体状态,內部分子运动从有序向无序转变,此時在扣具压力之下,流体状态的相变化材料能充分浸润传热界面,降低界面接触热阻,从而提高导热功效。

产品特征：

这款导热相变化材料已经在IT及网通散热领域应用超过15年，得到业内的广泛认可。

1、通用材料、热抗阻低；

2、能够预贴在散热片上

3、所需变形力较低

4、具有保护性分离衬料，可防止在组件终安装前弄脏材料

产品应用:
1、高频率微处理器

2、笔记本和桌上型计算机
3、计算机服务器

4、内存模块

5、高频率微处理器